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一般用带内插式基板片状多层陶瓷电容器

ZRB系列ZRB系列 一般用带内插式基板片状多层陶瓷电容器

  • 一般用
  • 满足RoHS
  • REACH
  • 啸叫对策
  • 帮助

以在内插电路板上贴装电容器的新结构来抑制啸叫。

产品特点

减少啸叫有效果

内插电路板上贴装电容器,抑制了电容器的振动传达,可减低啸叫声级。

结构示例

啸叫声级比较

与MLCC长宽尺寸相同,无需更改印刷电路板设计即可替换

为了提高小型电路板的MLCC贴装技术,设计使用与MLCC长宽尺寸相同的内插电路板。
因此无需更改印刷电路板设计,即可用ZRB系列替换传统的MLCC啸叫对策。

<贴装例>
ZRB18AR60J226ME11
产品之间的距离: 200µm
贴装的焊盘: 评价用焊盘

<贴装例> ZRB18AR60J226ME11 产品之间的距离: 200µm 贴装的焊盘: 评价用焊盘

规格