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一般用打线型多层微型片状电容器

GMA系列GMA系列 一般用打线型多层微型片状电容器

  • 一般用
  • 满足RoHS
  • REACH
  • 帮助

采用镀Au的端子电极的引线接合贴装专用的电容器。

产品特点

可高密度封装。

内藏于IC等封装内,减少了布线,实现低噪化和高性能化。此外,套件也可小型化。

引线键合对应上下电极多层陶瓷电容器 (Au电镀终端) 的结构。终端电极最外层实施了Au电镀处理。IC封装内与裸芯片连接的Vcc线-GND线可以由引线键合来实现组装。

由于是多层构造,所以可以实现小型大容量。
小型、大容量 最小尺寸 0.38mmx0.38mm
尺寸为0.5mmx0.5mm,最大静电容量为0.1

my Murata电容器网站发表了与其他公司产品阵容的比较表 (登录后需要网站的认证) 。

最适用于分流。
光通信相关组件 (例: TOSA/ROSA) 等
有益于高频特性。

上下电极结构的电流路径短,ESL较小。与相同容量的一般用GRM系列相比,高频电感变小。

引线键合对应上下电极多层陶瓷电容器 (Au电镀终端) 的阻抗-频率特性图标 与一般用多层陶瓷电容器的比较

规格