按照产品一览搜索(电容器)

一般用打线/AuSn焊接型片状多层陶瓷电容器

GMD系列GMD系列 一般用打线/AuSn焊接型片状多层陶瓷电容器

  • 一般用
  • 满足RoHS
  • REACH
  • 帮助

采用镀Au的端子电极的引线接合贴装、AuSn焊接贴装专用的电容器。

产品特点

引线接合贴装 AuSn焊接贴装专用产品

外部电极上采用镀Au,可进行引线接合和AuSn焊接贴装。

结构示例・封装实例

※该产品是引线接合贴装、AuSn焊接贴装专用产品。请勿使用该贴装方法以外的方法。

非常适合用于光通信相关设备、IC等的包内封装。
TO-CAN和IC等封装内,焊线封装把电容器内藏,因此减少了布线,可实现低噪化和高性能化。
为套件的小型化做出贡献。
具备0603(0201)、1005(0402)单位 mm(英寸)的小型品阵容。

规格