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一般用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器

GRJ系列GRJ系列 一般用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器

  • 一般用
  • 满足RoHS
  • REACH
  • 弯曲裂纹
  • 帮助

通过树脂外部电极抑制基板封装后的弯曲应力引起的裂纹!

产品特点

树脂外部电极抑制电路板弯曲引起的裂纹。

外部电极的树脂释放应力,可抑制陶瓷的裂纹。

结构示例

注: 一旦施加超过规格书记载的「耐基板弯曲性的保证范围 (※) 」压力,电容器主体有可能发生裂纹。产生裂纹的电感器由于绝缘阻抗降低,极有可能发生短路。
(※) 关于耐基板弯曲性的保证范围,请确认产品详细页面的「详细规格表」。

抑制电路板封装时等的由弯曲应力产生的裂纹。

弯曲量

弯曲量

非常适合用于受动热应力、振动、冲击的消费、工业电子设备等。
 

规格