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一般用拨水加工片状多层陶瓷电容器

GXM系列GXM系列 一般用拨水加工片状多层陶瓷电容器

  • 一般用
  • 满足RoHS
  • REACH
  • 拨水
  • 帮助

依靠电容器表面的拨水性,可以抑制结露之后的离子迁移进入!

产品特点

陶瓷电容器的表面的拨水处理膜的增加,可以抑制结露之后的离子迁移进入。

拨水处理膜利用拨水性使水维持在水珠状。以及有抑制外部电极的金属以离子形式进入电容器的作用。

结构示例

高可靠性,无极性。

GXM系列产品列表

本产品最适用于容易结露的民生、产业电子机械设备。

规格