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一般用高实效容量・高纹波耐性带金属端子多层陶瓷电容器

KR3系列KR3系列 一般用高实效容量・高纹波耐性带金属端子多层陶瓷电容器

  • 一般用
  • 满足RoHS
  • REACH
  • 啸叫对策
  • 帮助
  • 弯曲裂纹
  • 焊接裂纹

在外部电极上焊接金属端子,解决大型MLCC的封装设计课题。

产品特点

在贴片的外部电极上焊接金属端子

针对热和机械冲击具有高可靠性。
同时大大降低了陶瓷引起的电路板的啸叫。

贴片的堆叠对策、贴片的堆叠对策

贴片的堆叠对策

将2个电容器进行堆叠,实现大容量化。

贴片的堆叠对策

采用低介电常数的材料
与传统产品(X7R特性)相比,有效容量、耐纹波性有所提高。
Cap.Change

规格